市场的碎片化也会带来不同的需求。半导体工艺的演进以及新的通信连接技术都会带动芯片市场的变化，比如传统的以控制功能为主要任务的MCU，它的技术路线可能会进一步延展到对物理世界认知能力的不断改善提高，一方面会依托各种Sensor/MEMS等模拟器件的进步，另一方面也会催生基于更复杂算法情况下对于处理器性能的更高要求。同时，MCU的控制功能可能会和连接功能进一步区分开，会有越来越多专门针对的连接协议、安全/设备管理以及与云端对接的专门IoT连接产品，它们可以使用更先进的半导体工艺以降低功耗和成本，因为它们可能不用再继续担心模拟器件对工艺的不同需求。

  除了硬件产品，我们认为软件在物联网时代将发挥越来越大的作用，一个典型例子就是对于算法IP包括数据信息安全的保障。随着物联网连接设备以及数据的增加，我们觉得这方面的市场需求将会日益显现。

  很多物联网设备由于工作场合的限制会采用电池供电以及无线连接，这对MCU的低功耗有着迫切的需求。但同时物联网应用又是碎片化的，所以芯片厂商为了平衡成本只能采用通用MCU来尝试涵盖大部分应用。随着半导体工艺的演进以及物联网应用市场的发展，将来也许会有厂商针对物联网市场开发出专用的芯片，现有MCU中常用的模拟外设等功能也许会被拿掉，从而专注于算法和连接，在更先进的半导体工艺下实现更低的功耗及成本。简单说就是以控制为主要功能的MCU和以智能化分析/连接为主要功能的物联网芯片也许会分家但又同时共存。

  ARM在低功耗和高性能方面有着出色的表现。除此以外，ARM致力于将基于ARM Cortex-M处理器设备的安全性延伸至硬件层，确保开发者能够快速、高效地保护所有嵌入式或物联网设备。